КРЭП

Каталог радиоэлектронной продукции

КРЭП

Каталог радиоэлектронной продукции

Металлокерамические основания для интегральных микросхем

Производитель: АО “НИИП”

Металлокерамические корпуса предназначены для монтажа интегральных микросхем.

Артикул: 0000002269 Категория:

Описание

Хорошая вакуумная плотность (герметичность), по эквивалентному нормализованному потоку составляет: не более 6,65•10-13 Па•м3•с-1 или 5•10-5 л•мкм рт.ст.•с-1

Хорошая теплопроводность керамики: не менее 26 Вт•м/К

Высокое сопротивление изоляции: керамики, обеспечивающее надежную защиту от электрического пробоя, Rиз ≥ 1•109 Ом при Uпр= 100 В

Низкое сопротивление токоведущих элементов (проводников): Rпр ≤ 0,5 Ом. Величина Rпр зависит от конструктивного исполнения изделия

Малое внутреннее тепловое сопротивление корпус-среда (Rt): не более 0,5 К/Вт

Хорошая стойкость к резкому изменению температуры в диапазоне: от -60 ° до +155 °С

Способы герметизации для керамической крышки: пайка; клей

Способ герметизации для металлической крышки: шовно-роликовая сварка

Все результаты поиска