КРЭП

Каталог радиоэлектронной продукции

КРЭП

Каталог радиоэлектронной продукции

Металлокерамические корпуса и основания для специального применения

Производитель: АО “НИИП”

Металлокерамические корпуса предназначены для монтажа интегральных микросхем.

Артикул: 0000002271 Категория:

Описание

Хорошая вакуумная плотность (герметичность) по эквивалентному нормализованному потоку составляет: не более 6,65•10-13Па•м3•с-1 или 5,0•10-5 л•мкм рт. ст.•с-1

Хорошая теплопроводимость керамики: не менее 12 Вт•м/К

Высокое сопротивление изоляции: керамики, обеспечивающее надежную защиту от электрического пробоя, Rиз≥1•109 Ом при Uпр= 100 В

Низкое сопротивление токоведущих элементов (проводников): Rпр≤0,5 Ом. Величина Rпр зависит от конструктивного исполнения изделия

Хорошая стойкость к резкому изменению темпратуры в диапазоне: от -60 °С до +155 °С

Способы герметизации: пайка; шовно-роликовая сварка; клей

Все результаты поиска