Металлокерамические изделия из керамики LTCC

Технология LTCC позволяет изготавливать многослойные 3D-модули с интеграцией пассивных элементов (конденсаторов, резисторов, индуктивностей и СВЧ-линий). Технология LTCC нашла широкое применение не только для изготовления корпусов для ИМС, но и для изготовления компактных (миниатюрных) печатных плат обладающих хорошей электропроводностью и стойкостью к резкому изменению температуры по сравнению с традиционными полимерными печатными платами.

Описание

Высокое сопротивление изоляции: керамики, обеспечивающее надежную защиту от электрического пробоя, Rиз ≥ 1•109 Ом при Uпр= 100 В

Низкое сопротивление токоведущих элементов (проводников): Rпр ≤ 0,1 Ом. Величина Rпр зависит от конструктивного исполнения изделия

Малое внутреннее тепловое сопротивление корпус-среда (Rt): не более 0,5 К/Вт

Хорошая стойкость к резкому изменению температуры в диапазоне: от -60 °С до +155 °С

Способ герметизации для керамической крышки: пайка

Способ герметизации для металлической крышки: шовно-роликовая сварка